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中移物联核心平台快手区分指南

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2026-04-24

核心平台快速区分指南

  1. 4G Cat.1全系列芯片平台对照表

模组系列/型号

核心芯片平台

芯片架构

ML307A 系列(如 ML307A-DCLN)

翱捷科技 ASR1606

ARM CortexR5

ML307R 系列

翱捷科技 ASR1602

ARM CortexR5

ML307C 系列

翱捷科技 ASR1605

ARM CortexR5

ML307X 系列(如 ML307X-DC/DB)

芯翼信息科技 XY4100 系列(XY4100LC/LD)

RISCV

ML307Y 系列(如 ML307Y-DL)

芯翼信息科技 XY4100LD

RISCV

ML307N 系列(如 ML307N-DL/DC/BL)

芯昇科技 CM8620

RISCV

ML307M 系列

芯昇科技 CM8620

RISCV

ML307G 系列

翱捷科技 ASR 新一代平台

ARM

 

  1. NB-IoT模组芯片平台对照表

 

 

模组型号

核心芯片平台

芯片架构

核心升级点与定位

MN316 系列

芯翼信息 XY1100

ARM Cortex-M4

第一代基础款,经典低功耗,支持 3GPP R13/R14,适配智能表计、安防等基础 NB-IoT 场景。

MN316A 系列

芯翼信息 XY1200

ARM Cortex-M3

第二代增强款(MN316 升级版)高集成:集成 PA、滤波器、Switch, 32K 晶振XINYISEMI• OpenCPU:独立内核,可省外部 MCU• 更低功耗:深度休眠约 1.65μAXINYISEMI• 协议新:支持 R14/R15/R16• 兼容 MN316,主打智能表计、工业高可靠场景

 

 

  1. 按架构 / 厂商快速识别

 

芯片厂商

代表架构

对应模组系列

芯翼信息科技

RISC-V

ML307X/Y、MN316/MN326A

芯昇科技(中移自研)

RISC-V

ML307N/M、MN319

翱捷科技(ASR)

ARM

ML307A/R/C/G

海思(华为)

ARM

M5310、MN328